SURTRONIC3+僅手掌大小，可攜帶到任何需要測(cè)量表面粗糙度的地方。設(shè)計(jì)探頭支架可輕易使探頭和被測(cè)工件表面穩(wěn)定接觸。內(nèi)置電池驅(qū)動(dòng)，在操作過程中微型電源。測(cè)量通過按鍵控制，采用菜單選擇方式，簡單易行。測(cè)量結(jié)果可輸出打印，或與DPM數(shù)據(jù)處理器連接。測(cè)量值在行程結(jié)束后2秒鐘自動(dòng)顯示。可選擇多種探頭和附件以滿足各種形狀工件的測(cè)量。

泰勒霍普森粗糙度儀SURTRONIC3+技術(shù)參數(shù)

• 測(cè)量范圍：±150um

• 分辨率：10.0nm

• *大行程長度：25.4mm

• 測(cè)量參數(shù)：Ra、Rq、Rzdin、Ry、Sm、Tp

• 測(cè)量精度：2%+LSD祄

• 輸出：打印機(jī)，可打印測(cè)量條件、測(cè)量結(jié)果和圖形

泰勒霍普森粗糙度儀SURTRONIC3+探頭

1. 標(biāo)準(zhǔn)探頭-- 用于一般測(cè)量，測(cè)尖半徑5um

2. 小孔探頭-- 用于小孔槽和狹小平面

3. 小槽探頭-- 測(cè)量深大5.5mm的O型環(huán)槽和狹槽

4. 溝槽探頭-- 測(cè)量深大5.7mm和25mm的溝槽底部或臺(tái)階底部

5. 直角探頭-- 在與行程方向成直角的方向上測(cè)量

6. 側(cè)面導(dǎo)塊探頭-- 用于測(cè)量例如齒面等曲面