芯片級低壓雷擊浪涌發(fā)生器是一種專為集成電路（IC）或小型電子元器件設(shè)計的測試設(shè)備，用于模擬雷擊、電源開關(guān)瞬態(tài)或其他電磁干擾（EMI）引起的低壓浪涌脈沖，以評估芯片的抗浪涌能力及防護電路的可靠性。其核心目標(biāo)是針對低壓工作環(huán)境（如5V、12V、24V等）的芯片，模擬實際應(yīng)用中可能遭遇的瞬態(tài)高壓沖擊（如數(shù)千伏短時脈沖），驗證其耐受性和失效閾值

應(yīng)用領(lǐng)域：

民用設(shè)備（白色家電、AV 設(shè)備等）；  

工業(yè)設(shè)備（工業(yè)機械、控制設(shè)備、辦公設(shè)備、醫(yī)療器械、游戲設(shè)備、測試設(shè)備等）；

電子部件（控制電路板及電路板上的電子部件等）；

通信設(shè)備（電源線、傳送線路等）；

IEC 61000-4-5   EN 61000-4-5  GB/T 17626.5  和相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)