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晶圓片表面缺陷檢查的重要性
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片)制作的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過(guò)控制電流來(lái)管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個(gè)人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進(jìn)的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、診斷和治療設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機(jī)。
如果不對(duì)zui開(kāi)始的硅晶圓片進(jìn)行缺陷檢查或者是缺陷沒(méi)有被檢查出來(lái)，那后面應(yīng)用到硅晶圓片的產(chǎn)品就會(huì)有故障，小到影響日常使用大到影響工業(yè)//航天……。深圳市京都玉崎電子有限公司銷(xiāo)售的晶圓片表面缺陷檢測(cè)燈可檢測(cè)1um的瑕疵（劃痕、凹凸……）
晶圓片表面微塵檢測(cè)
一片晶圓片表面分布數(shù)十萬(wàn)單獨(dú)的晶片，在做成芯片之前，需要對(duì)晶圓片進(jìn)行相應(yīng)的缺陷檢查。京都玉崎FLSP-A1000專(zhuān)用于晶圓片表面瑕疵缺陷檢查，可檢查1um瑕疵，以檢查晶圓片表面飛塵為例演示：
一、測(cè)量需求
晶圓片表面飛塵
二、測(cè)量步驟
1）準(zhǔn)備好晶圓片表面缺陷檢測(cè)燈LUYOR-3318調(diào)整至合適的位置
2）戴好相應(yīng)的測(cè)試裝備（手套、眼鏡）
3）手拿晶圓片開(kāi)始檢測(cè)，查看表面飛塵情況，并調(diào)試燈光直到觀察效果zui明顯
4）做相應(yīng)的分類(lèi)及記錄
表面瑕疵表面檢查燈用于晶圓表面檢查
晶圓廠家將沙子/石英經(jīng)過(guò)脫氧提純、旋轉(zhuǎn)拉伸成晶棒、晶片分片、打磨拋光、Wafer鍍膜、上光刻膠、光刻、離子注射、電鍍、拋光、晶圓切片、測(cè)試、包裝入盒、發(fā)往封測(cè)燈一些列操作得到成品晶圓。出廠前，測(cè)試晶圓表面瑕疵缺陷來(lái)區(qū)分良品和不良品是很重要的一步。
晶圓表面的瑕疵缺陷主要有：①晶圓表面的冗余物，其種類(lèi)比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶圓加工前一個(gè)工序的殘留物。這些冗余物的出現(xiàn)，一般是來(lái)自于晶圓表面的空氣污濁以及加工環(huán)節(jié)中化學(xué)試劑的清理不干凈等。這些冗余物的出現(xiàn)，將會(huì)嚴(yán)重的影響到晶圓表面的完整性；②晶圓的機(jī)械損傷，一般是指晶圓表面的因?yàn)閽伖?、或者是切片而為晶圓表面所造成的劃痕，該種缺陷一般是由于是化學(xué)機(jī)械造成的。
半導(dǎo)體晶片不管是自主加工生產(chǎn)還是外購(gòu)，都要對(duì)其外表進(jìn)行缺陷瑕疵檢查，避免瑕疵品在投入使用，從而導(dǎo)致成品成為不合格產(chǎn)品。京都玉崎用于半導(dǎo)體晶片表面缺陷瑕疵檢查燈以及測(cè)試系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)如下：
1、測(cè)試精度：可檢測(cè)出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易于察覺(jué)的綠光和黃光2種顏色的復(fù)合光
3、檢查系統(tǒng)帶工業(yè)相機(jī)，可拍攝瑕疵點(diǎn)
4、樣式靈活，可手持式和桌面放置解放雙手
5、可調(diào)節(jié)燈光照射范圍
