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Ensinger用于CMP研磨環(huán)的未填充PPS塑料聚苯硫醚用于半導(dǎo)體行業(yè)
TECATRON CMP natural是一種未填充PPS塑料 (聚苯硫醚)，專門針對(duì)CMP研磨環(huán)應(yīng)用而優(yōu)化，因此是恩欣格半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品系列中的一員。
TECATRON CMP natural材料具有的性能，相比標(biāo)準(zhǔn)PPS聚合物，在用作CMP研磨環(huán)時(shí)能減少微劃痕和晶圓級(jí)缺陷。
TECATRON CMP natural的原名是TECATRON SE natural。
材料選擇的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是CMP研磨環(huán)材料性能的微小差異將影響襯墊凸起的形狀。
這種改變將導(dǎo)致不同數(shù)量的襯墊碎片，并影響碎片夾帶的程度，進(jìn)而對(duì)CMP工藝的整體性能產(chǎn)生重大影響。
研究表明，TECATRON CMP在一定程度上磨損研磨墊，因此研磨墊粗糙度得到改善，從而提高了材料的去除率，同時(shí)也減少了缺陷。
(見(jiàn)研究報(bào)告，此產(chǎn)品在文章中被稱為TECATRON SE，是TECATRON CMP材料的舊稱)
與恩欣格所有半導(dǎo)體級(jí)材料一樣，TECATRON CMP natural管材的生產(chǎn)符合半導(dǎo)體的精確復(fù)制要求 (也稱為精確復(fù)制或CE)，與工業(yè)級(jí)PPS相比，它的質(zhì)量控制更為嚴(yán)格。
與標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)PPS塑料相比，額外的質(zhì)量控制和措施降低了材料的雜質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，改善了其內(nèi)部應(yīng)力和尺寸穩(wěn)定性。
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