激光閃射法測(cè)量碳納米管增強(qiáng)PEEK樹脂

電子材料

電子芯片、電路板、導(dǎo)熱膜…… 熱分析應(yīng)用非常廣泛，例如測(cè)量電路板的爆板行為、熱管理材料的導(dǎo)熱性能、熱穩(wěn)定性等。這些熱參數(shù)是有效熱管理的基礎(chǔ)。

激光閃射法測(cè)量碳納米管增強(qiáng)PEEK樹脂

將納米顆粒填充到聚合物基體中可以調(diào)控聚合物的力學(xué)性能和熱物性。這里我們利用LFA來(lái)研究填充不同含量碳納米管（CNT）的PEEK樹脂從室溫到200°C下的熱擴(kuò)散系數(shù)。 從上圖來(lái)看，總的趨勢(shì)是熱擴(kuò)散隨著溫度升高而逐漸減小。聚合物基體的無(wú)定形部分的玻璃化轉(zhuǎn)變出現(xiàn)在150°C至170°C范圍。填充不同含量碳納米管的熱擴(kuò)散差異顯著，熱擴(kuò)散系數(shù)隨碳納米管含量增加而升高。本例體現(xiàn)了碳納米管填充含量即使變化很小也可以被LFA檢測(cè)區(qū)分出來(lái)。