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日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)
參考價: 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號
  • OTSUKA/日本大塚 品牌
  • 代理商 廠商性質(zhì)
  • 成都市 所在地

訪問次數(shù):213更新時間:2025-02-22 10:45:54

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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 綜合
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
產(chǎn)品信息 特點 支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口 實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊 支持半導體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對齊功能 小尺寸規(guī)格 高精度自動校準單元 自動...
產(chǎn)品介紹

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)

產(chǎn)品信息

  特點

● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成

● 實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊

● 支持半導體工藝的高吞吐量要求

● 支持槽口對齊功能

● 小尺寸規(guī)格

● 高精度自動校準單元


  測量示例

TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度

晶圓厚度Φ300mm尺寸


特點

規(guī)格

自動Mapping系統(tǒng)式樣表
名稱自動Mapping系統(tǒng)Load Port對應(yīng)膜厚儀
型式--GS-300 series
樣品臺方式X-Y樣品臺R-θ樣品臺
光學系測量探頭 CCD相機同軸顯微測量頭 IR相機
大晶圓尺寸150mm以下300mm以下僅Ф300mm
晶圓角度補正
Pattern對準
晶圓厚度范圍視分光干涉式晶圓厚度傳感器的式樣而定
設(shè)備尺寸(W×D×H)mm本體:570x600x780
控制器:500x273x177
(PC、顯示器尺寸除外)
本體:773x760x600
控制器:350x310x120
LED電源:90x160x80
(PC、顯示器尺寸除外)
500x500x1680
內(nèi)置PC
(顯示器、鍵盤尺寸除外)


測量示例

  測量示例

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)

核心特點


  1. 非破壞性高速測量:采用顯微分光技術(shù),1秒內(nèi)完成單點對焦與測量,支持從紫外(230nm)到近紅外(1600nm)廣波長范圍,覆蓋1nm至92μm膜厚需求,滿足半導體、光學材料等高精度場景。


  2. 透明基板技術(shù):反射對物鏡設(shè)計,物理消除基板內(nèi)部反射干擾,實現(xiàn)玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量,支持50層以上多層膜解析。


  3. 智能建模與易用性:內(nèi)置初學者模式,簡化光學常數(shù)(n/k)建模流程,支持宏功能自定義測量序列,可無縫集成自動化產(chǎn)線。


日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供





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