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供應簡介

日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供
■安裝在米粒上的 0201 芯片（約 5 毫米）*
■實現(xiàn)了
Ag 漿狀涂層直徑 Φ110 μm
。* 此表達式僅用于合理解釋涂層直徑的大小。這并不是說芯片組件實際上安裝在一粒米上

詳細介紹

日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供

日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級

突破傳統(tǒng)接觸式限制：通過高頻壓電驅(qū)動實現(xiàn)0.1nL級超微量點膠，無需針頭接觸基板，避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。
精密控制能力：支持0.05mm~5mm噴射高度動態(tài)調(diào)整，適應曲面、異形結(jié)構(gòu)及微型元件（如芯片級封裝、MEMS傳感器）的高難度點膠場景。

AI工藝參數(shù)優(yōu)化：內(nèi)置材料黏度自適應算法，實時匹配氣壓、頻率與噴射量，確保復雜流體（導電膠、UV膠、生物醫(yī)藥涂層）的穩(wěn)定一致性。
全閉環(huán)質(zhì)量監(jiān)控：集成高分辨率視覺系統(tǒng)（5μm級定位精度）+ 膠量反饋傳感器，實現(xiàn)過程100在線檢測，良品率提升至99.8%。

一機多用架構(gòu)：可選配多軸聯(lián)動模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥（-40℃~200℃），覆蓋3C電子、半導體封裝、醫(yī)療器械等超精密領域。
工業(yè)互聯(lián)兼容性：支持SECS/GEM協(xié)議及IoT遠程運維，無縫接入智能工廠生產(chǎn)線，降低綜合運維成本30%以上。

日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級

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