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超細(xì)噴射分配超出了常識。尺寸驚人！■0201碎屑安裝在大米顆粒上（約5mm）■達(dá)到Ag糊狀涂層直徑φ110M2*此表達(dá)式旨在直觀地解釋涂層直徑的大小，并且實(shí)際上...

Solder Jet是第一個(gè)用于應(yīng)用焊料糊的噴氣式分配器。也與Ag糊涂涂層兼容與噴氣式分配器100萬鏡頭φ100μm可以穩(wěn)定應(yīng)用100萬張后類型8φ100μm目...

1. 超微量非接觸噴射技術(shù)（HyperJet™）突破傳統(tǒng)接觸式限制：通過高頻壓電驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)0.1nL級超微量點(diǎn)膠，無需針頭接觸基板，避免材料反粘、針頭...

核心技術(shù)創(chuàng)新氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm
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氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量...

核心技術(shù)創(chuàng)新氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm
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高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的...

日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點(diǎn)膠機(jī)微量測定點(diǎn)膠機(jī)NANO MASTER SMP-2超微量點(diǎn)膠用低成本機(jī)種登場。最小1/10,000ml的...

高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的...

心技術(shù)創(chuàng)新氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm...

氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量...

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日本武藏MUSASHI FAD5700?WH EFEM點(diǎn)膠機(jī)EFEM兼容點(diǎn)膠機(jī)FAD5700?WH集成解決方案開創(chuàng)晶圓加工新時(shí)代使用晶圓陣列兼容軟件重新映射生產(chǎn)...

核心技術(shù)創(chuàng)新氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm
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高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的...

氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm³超微量...

詳細(xì)內(nèi)容說明核心技術(shù)創(chuàng)新氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.0...