1,供銀漿·sorudapesuto使用。

• 為銀漿與焊膏設(shè)計的活塞應(yīng)用：梭子活塞針對銀漿、焊膏（sorudapesuto）等高黏度導(dǎo)電材料特性研發(fā)，材質(zhì)與結(jié)構(gòu)能適應(yīng)這類材料的觸變性與黏附性，在推送過程中避免材料殘留或固化，確保銀漿等在點(diǎn)膠、涂布工藝中輸送穩(wěn)定，尤其適用于電子封裝、電路板焊接等精密場景。
• 活塞上部唇邊與針筒內(nèi)徑的精密適配：活塞上部的唇邊（waipinguburedo）與針筒內(nèi)徑實(shí)現(xiàn)緊貼式設(shè)計，通過精確的尺寸公差控制，形成 “絕妙抄寫" 般的密封效果。這種貼合既能防止銀漿等材料在推送時回流或泄漏，又能減少材料掛壁現(xiàn)象，保障高黏度液體的排出精度，滿足半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域?qū)Σ牧贤斗诺膰?yán)苛要求。
• TPP 系列型號的多容量適配方案：梭子活塞型號 TPP-5E、TPP-10E、TPP-30/50E 分別對應(yīng) 5mL、10mL、20～70mL 針筒容量。其中，TPP-5E 適合微量銀漿分配，TPP-30/50E 則適用于批量焊膏填充，多樣化規(guī)格可匹配不同尺寸的針筒，兼容點(diǎn)膠機(jī)、雙液點(diǎn)膠裝置等設(shè)備，為電子材料的自動化輸送提供靈活選擇。