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自動金相試樣鑲嵌機ZXQ-2型ZXQ-2型自動金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、...

金相材料試樣制樣專用耗材適合金屬類、黑色和有色金屬的金相試樣的研磨拋光，儀器儀表、晶體、石材等行業(yè)的表面研磨拋光及電路板、電子零件組裝廠的金相切片研磨拋光。配合...

P-1金相試樣拋光機在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經(jīng)過磨光的試樣，在拋光機上拋光后，可獲得光亮如鏡的表面，P-1型金相試樣拋光機是一款經(jīng)典的拋...

P-2T 金相試樣拋光機P-2T型金相試樣拋光機是一款經(jīng)典的拋光設(shè)備，它具有傳動平穩(wěn)，噪音小，操作、維修方便等優(yōu)點，能適合更多種材料的拋光要求。該機適用于廠礦企...

YQ4 YQ4S自動金相試樣磨拋機自動金相試樣磨拋機，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，采用國際工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機采用了微處理器控制系...

1000B自動金相磨拋機為單盤臺式機，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，采用先進工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。MoPao®1000B型自動研...

YQ2 YQ2S自動金相試樣磨拋機YQ2 自動磨拋機為單盤臺式機，YQ2S型自動磨拋機為雙盤臺式機,依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化...

金相試樣磨拋機 MP-2本機為雙盤臺式機，左盤用于研磨，右盤用于拋光，可以兩人同時操作使用。本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點，且?guī)в兴鋮s裝置...

金相試樣磨拋機M-1PM-1 pro+型金相試樣預(yù)磨機為單盤臺式機，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點。本機帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷...

HBS3000-310型數(shù)顯布氏硬度計硬度是材料機械性能的重要指標(biāo)之一，而硬度試驗則是判斷金屬材料或產(chǎn)品零件質(zhì)量的重要手段。所謂硬度，就是指材料在一定條件下抵抗...

成都 數(shù)顯顯微維氏硬度計HV-1000TPTA型　　本機可作為金相顯微鏡觀察材料的組織與機體，當(dāng)接口與電腦配合后，安裝好CCD攝錄機及軟件卡就可成為圖像處理的顯...

數(shù)顯顯微硬度計HV-1000SPTA 自動轉(zhuǎn)塔本型號顯微維氏硬度計適用于測試微小的金屬部件、薄片、金屬箔及工件硬化層、電鍍層、氮化層、滲碳層、氰化層的維氏或努氏...

數(shù)顯顯微維氏硬度計 手動轉(zhuǎn)塔 HV-1000SPA本型號顯微維氏硬度計是根據(jù)GB/T4340.2-2012、ISO6507-2和美國ASTME384的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)...

維氏硬度計 HV-5MPTA 型適合于測試金屬結(jié)構(gòu)，包括微小的零件、薄板、金屬箔、電線、薄硬化層和電鍍層。它還可用于測試諸如玻璃、珠寶和陶瓷等用洛氏測試方法及其...

小負荷維氏硬度計 HV-5TPTA型適合于測試金屬結(jié)構(gòu)，包括微小的零件、薄板、金屬箔、電線、薄硬化層和電鍍層。它還可用于測試諸如玻璃、珠寶和陶瓷等用洛氏測試方法...

小負荷維氏硬度計 HV-5SPTA型 HV-5SPTA型小負荷維氏硬度計適合于測試金屬結(jié)構(gòu)，包括微小的零件、薄板、金屬箔、電線、薄硬化層和電鍍層。它還可用于測試...

顯微維氏硬度計HVA-1000STA 1000T本型號顯微維氏硬度計是根據(jù)GB/T4340.2-2012、ISO6507-2和美國ASTME384的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計...

電子大屏數(shù)顯維氏顯微硬度計HV-1000SPTA本型號顯微維氏硬度計適用于測試微小的金屬部件、薄片、金屬箔及工件硬化層、電鍍層、氮化層、滲碳層、氰化層的維氏或努...

視覺布氏硬度計VHB3000-413一、產(chǎn)品優(yōu)勢　　1.雙控系統(tǒng)：不聯(lián)機時，主機8寸屏控制啟動，自動完成加載、保荷、卸載過程。聯(lián)機后，由壁掛18.5寸工業(yè)觸摸一...

DHB-3000型電子布氏硬度計DHB-3000 型電子布氏硬度計操作采用高靈敏度觸摸式按鍵，避免了傳統(tǒng)的薄膜按鍵及機械式按鍵使用壽命短的弊端，更便于操作者使用...