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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> FLO-F3亞微米半自動(手動)貼片機(jī)
FLO-F3亞微米半自動貼片機(jī)、FLO-S1手動旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī):
v適用領(lǐng)域:激光二極管、激光巴條焊接、V C S E L 、P D 、鏡頭組件封裝、 L E D 封裝、微光學(xué)器件封裝、M E M S / M O E M S 封裝、傳感器封裝、3 D 封裝、晶圓級封裝( C 2 W )、倒裝芯片鍵合(面朝下)
v 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從6寸晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片
v 對準(zhǔn)精度:±0.5um
v 芯片尺寸:0.1-40mm
v θ軸微調(diào):±10°
v工作范圍:100mm*200mm
vXYZ微調(diào)范圍:12*12*6mm
v 鍵合壓力:標(biāo)準(zhǔn)0.2-30N(可選100N)
v加熱溫度及升溫速率:350℃±1℃(可選450℃)、升溫速率:1-100℃/s
產(chǎn)品可選配模塊:
甲酸氣體發(fā)生模塊、惰性氣體保護(hù)模塊、加熱/自平衡吸嘴、點膠、蘸膠模塊(助焊劑、UV膠)、超聲波焊接模塊
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