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FLO-F3亞微米半自動(手動)貼片機(jī)
  • FLO-F3亞微米半自動(手動)貼片機(jī)

貨物所在地:北京北京市

地: 北京市朝陽區(qū)

更新時間:2025-06-30 17:53:09

瀏覽次數(shù):18

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( 聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝?。?/p>

本公司貼片機(jī)提供±0.5μm的對準(zhǔn)精度,適用于各類精確定位、芯片貼裝、以及各類封裝工藝應(yīng)用,包括倒裝焊、超聲波金球焊、激光巴條、金錫共晶焊、點膠鍵合等,設(shè)備性價比高,采用模塊化設(shè)計,配置靈活,適用于各類倒裝芯片,正裝芯片,Micro LED等應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝,主要為小批量生產(chǎn)及滿足原型制造、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計。

FLO-F3亞微米半自動貼片機(jī)、FLO-S1手動旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī):

v適用領(lǐng)域:激光二極管、激光巴條焊接、V C S E L 、P D 、鏡頭組件封裝、 L E D 封裝、微光學(xué)器件封裝、M E M S / M O E M S 封裝、傳感器封裝、3 D 封裝、晶圓級封裝( C 2 W )、倒裝芯片鍵合(面朝下)

v 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從6寸晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片

v 對準(zhǔn)精度:±0.5um

v 芯片尺寸:0.1-40mm

v θ軸微調(diào):±10°

v工作范圍100mm*200mm

vXYZ微調(diào)范圍:12*12*6mm

v 鍵合壓力:標(biāo)準(zhǔn)0.2-30N(可選100N)

v加熱溫度及升溫速率:350℃±1℃(可選450℃)、升溫速率:1-100℃/s


S1.png

產(chǎn)品可選配模塊:

甲酸氣體發(fā)生模塊、惰性氣體保護(hù)模塊、加熱/自平衡吸嘴、點膠、蘸膠模塊(助焊劑、UV膠)、超聲波焊接模塊


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