計算機射線照相技術在管道檢測方面的應用

     目前，計算機射線照相（Computered Radiography，CR）技術在長輸管道檢測方面的應用較為普遍。CR檢測系統(tǒng)一般由IP板、激光掃描儀、計算機硬件和軟件等組成。IP板是一種涂有稀土元素銪、鋇、氟化合物的柔性板，曝光后能以潛影形式儲存信息，可以代替膠片用于射線檢測。

以長輸管道CR檢測影像實例分析（配圖），該工程執(zhí)行的CR檢測標準是ISO 17636-2，對于缺陷的評定執(zhí)行標準為API 1104，采用VMI 5100MS激光掃描儀、巴克E3620灰度顯示器、360mm×80mm Kodak308 IP板，在檢測現(xiàn)場采用GE-2005管道爬行器中心曝光法，管道壁厚為8.7mm。工程中的管道材料為X65M，焊接采用STT打底，熱焊、填充和蓋面采用全自動焊接，焊接方法全部為下向焊。
CR技術在提供普通底片的基礎上，還提供3D立體圖形（浮雕圖像）。射線檢測圖形屬于立體圖形的平面化，采用浮雕形式更利用觀察。對于這兩種形式圖形的評定，標準中規(guī)定以普通底片的評級為準，3D立體圖形僅作為輔助參考。
發(fā)現(xiàn)一：偽缺陷影像
 1、焊絲、飛濺墜落引起的偽缺陷影像

       由于管道外徑為508mm，壁厚為8.7mm，周長為1595mm,在800mm處為管道zui低點，采用全自動焊接容易產生焊絲墜落和焊接飛濺。
根據ASME V標準，當壁厚為8.7mm時，要求達到IQI絲號為6號，底片可見。
采用3D圖像（浮雕）對于75-80mm的內凹及飛濺缺欠顯示清晰。
2、掃描儀故障造成的偽缺陷影像
缺欠顯示為密集氣孔，偽缺陷有豎格、焊絲、長直白線。
3、IP板劃傷引起的偽缺陷影像

4、掃描儀或IP板不清潔造成的不良影像

發(fā)現(xiàn)二：真缺陷影像
1、未焊透
 

由于未焊透就是表面缺陷，這種缺陷在3D顯示中更為清晰形象。
2、坡口未熔合

該缺陷為坡口未熔合，位于返修位置5mm深度處，為全自動焊接在熱焊層時，焊絲移動到坡口處停留時間短，焊接熱容量不足造成的。從3D影像中看缺陷在焊縫表面，為開口缺陷，但由于3D圖像是將平面圖形立體化后根據底片的灰度值形成的圖像，所以實際上該缺陷屬于埋藏缺陷。
3、氣孔

該缺陷為密集氣孔，處于返修位置3-4mm深度處，并不是3D圖形顯示的表面氣孔缺陷。
4、夾渣

該缺陷為夾渣，處于返修位置6mm深度處，并不是3D圖形顯示的表面夾渣缺陷。
5、連續(xù)氣孔

該缺陷為連續(xù)氣孔，處于焊縫內，沒有浮出焊縫。
6、內凹

該缺陷在底片顯示中比較難評定，主要是內凹的深度難以判斷，采用3D圖形比較直觀，對于評定大有益處。
其他發(fā)現(xiàn)
1、內部根部咬邊
 

API1104允許有根部咬邊存在。
2、焊縫外表面蓋面層單層多道焊形成的影像