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用于半導體和電子行業(yè)整個過程鏈的經(jīng)濟型解決方案：
· 從拉晶到切割和拋光晶圓
· 分層過程，例如：CVD、PVD 和 CMP
· 生產芯片（集成電路），包括測試和包裝
· 采用 SMT 或 THT 技術將成品元件裝配到 PCB 上
· 安裝和測試 小零件和電子模塊
Festo 為半導體生產的以上所有工序提供廣泛的產品組合，從用于半導體行業(yè)的單個元件到即可安裝的解決方案。不管是標準產品還是特定用戶或特定行業(yè)的解決方案，Festo 能為半導體和電子行業(yè)提供一站式服務。
我們完整的解決方案助您提高生產率 – 電驅動和氣動。 半導體、小零件裝配和電子元件制造業(yè)每天都面對著各種挑戰(zhàn)：日益趨短的創(chuàng)新周期、制造 和裝配的小型化、時間和成本壓力、復雜的工藝。我們行業(yè)專家對這些挑戰(zhàn)了若指掌，對于 過程順序有著全面的了解：從超過 30000 種電驅動和氣動元件中進行選擇，F(xiàn)esto 承諾為客 戶提供的解決方案，包括緊湊型電缸和完整的抓取系統(tǒng)。一站式供貨
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