NJ-CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,
面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精
確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡
劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀的特點
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165®帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀,牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀厚度測量范圍:
化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
儀器再現(xiàn)性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位:mil、μm、oz
操作界面:英文、簡體中文
存 儲 量:9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
測量模式:固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計分析:數(shù)據(jù)記錄,平均數(shù),標準差,上下限提醒功能
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