熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征

• 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
• 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
• 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
• 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

● 熒光X-射線儀器的測(cè)量原理

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

• 鍍層厚度的測(cè)量方法

鍍層厚度的測(cè)量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法（理論演算方法）  

• 標(biāo)準(zhǔn)曲線法                                                 

如圖所示，經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對(duì)這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測(cè)量鍍層厚度的先決條件。

對(duì)某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測(cè)量時(shí)，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。

鍍層厚度測(cè)量時(shí)，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。

鍍層厚度測(cè)量時(shí)，測(cè)量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測(cè)量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對(duì)于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。

• 薄膜FP法

        采用薄膜FP法，只需要比標(biāo)準(zhǔn)曲線法更少的標(biāo)準(zhǔn)樣品，就能簡(jiǎn)單迅速地得到定量的結(jié)果。

        如果樣品均勻，所使用分析線的強(qiáng)度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強(qiáng)度，都可以從這基本參數(shù)來計(jì)算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。

如果熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做非常小的值（臨界厚度以下）來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。

如上所述，FP法的zui大特征是可對(duì)塊體樣品進(jìn)行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時(shí)進(jìn)行分析與測(cè)量。