高壓加速老化試驗(yàn)又名PCT試驗(yàn) ，一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，zui主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(R.H)飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC)，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。依據(jù)美國Hughes 航空公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對(duì)于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時(shí)間較長(zhǎng)，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間，可使用本設(shè)備來進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗(yàn)