100升,200升,300升,500升大腔體等離子活化清洗機(jī),無(wú)論是真空還是大氣,大氣直噴,大氣旋轉(zhuǎn),非常適用于各種尺寸,各種平面材料或產(chǎn)品的表面附著力處理.

大腔體等離子清洗機(jī)：專為高達(dá)300mm（12英寸）直徑的半導(dǎo)體晶圓的高通量處理而設(shè)計(jì)。獲得的等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。它的三軸對(duì)稱腔確保晶圓的所有區(qū)域均勻處理，同時(shí)嚴(yán)格控制所有工藝參數(shù)確保高度可重復(fù)的結(jié)果。

1、軟件控制切換zui小化從200mm到300mm晶圓的過(guò)渡

2、生產(chǎn)就緒的晶片處理支持晶片的背面或邊緣夾持傳遞

3、模塊化設(shè)計(jì)允許單室或雙室系統(tǒng)配置

4、裝載端口支持200mm開(kāi)盒或300mm

5、*的末端效應(yīng)器設(shè)計(jì)可以傳遞各種晶圓厚度和重量

6、套件將直接在晶片上方的等離子體分布分離，zui大限度地提高均勻性和產(chǎn)量

等離子清洗機(jī)：無(wú)論是真空還是大氣，大氣直噴，大氣旋轉(zhuǎn)，非常適用于各種尺寸，各種平面材料或產(chǎn)品的表面附著力處理。它包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的等離子體室，以及可以傳輸圓形或方形襯底和框架或粘合載體的創(chuàng)新處理系統(tǒng)?；趯?duì)稱室設(shè)計(jì)，基板的所有區(qū)域均被對(duì)待，確保了晶圓和晶圓間的均勻性。

模塊化設(shè)計(jì)允許每個(gè)等離子體室的容量增加

集成支持1到4個(gè)等離子體室

袖珍卡盤(pán)設(shè)計(jì)確保的基板放置和定心，zui大化工藝重復(fù)性

可配置晶圓，晶圓在框架和圓形/方形基板高達(dá)480mm

等離子體約束技術(shù)將等離子體分布直接隔離在晶片上方，從而zui小化不期望的次級(jí)反應(yīng)