分析了連接器錫鍍層發(fā)生回流變色的原因.開發(fā)了一種能有效地控制連接器表面錫的回流變色和錫須形成的新工藝。該工藝能形成較大的結晶粒度，并能控制結晶取向從而獲得光亮的外表。采用在鎳層表面再電鍍一層鎳磷合金形成Ni／Ni—P雙層鍍層的方法，改善了鎳層表面純錫的回流變色問題。zui后采用與常規(guī)堿式后處理有很大差別的酸式后處理方法對錫層表面進行處理。新工藝有效地解決了連接器表面純錫的回流變色問題，實現(xiàn)了工業(yè)化生產。 

基于西方和日本等工業(yè)圍家對生態(tài)環(huán)境的保護意識的愈趨增強，歐盟(Ec)的禁止鉛(Pb)和其它有害物質的使用的wEEE／ROHS指令(WEEE Directive指EC Directive on waste Electrical and Electronic E—qlJipment，ROHS Directive指EC Directive on Restriction 0f Hazardous Material)的生效，以及由中國政府制定的適合自己國情的“RoHS”法令的即將強制執(zhí)行，目前在集成線路／引線框、被動元器件和連接器行業(yè)中，純錫電鍍已經成為一種廣為接受的錫鉛電鍍的替代品。但對于連接器的純錫電鍍，通常存在以下問題：當同流溫度從235℃提高到260℃時會導致錫變色，見圖1。而變色后的錫鍍層會呈現(xiàn)較差的外觀，從而導致產品zui終不被用戶所接受。