在技術(shù)方面，錫銀合金有希望替代可靠的錫鉛低共熔焊料，但熔點較高，因此我們相信RoHS指令影響的環(huán)節(jié)是回流。正如貼裝設(shè)備一樣，回流過程也需要變化，因為無鉛合金產(chǎn)生的濕潤力較小是*的。濕潤力可以把組件拉到膠點中心，從而修正微小的貼放偏差。根據(jù)通用IPC標準，使用錫鉛焊膏時，相對于焊盤的位置允差為50%。盡管現(xiàn)在沒有任何類似的數(shù)據(jù)可以用來推導無鉛工藝的相應(yīng)參數(shù)，但我們確信無鉛的位置允差一定更小，因此需要更新穎的高精度貼裝設(shè)備加以補償。 

就絲網(wǎng)印刷而論，無鉛可能迫使人們修改*的網(wǎng)板設(shè)計規(guī)則。如果采用常規(guī)的網(wǎng)板印刷無鉛焊膏，焊膏轉(zhuǎn)印效率就會降低。改變開孔特征，特別是長、寬、深之比，有助于彌補效率的損失。焊膏轉(zhuǎn)印效率的減小還使ProFlow之類的封閉式印刷頭技術(shù)倍受關(guān)注。面對焊膏轉(zhuǎn)印效率降低的挑戰(zhàn)，優(yōu)化網(wǎng)孔充填變得至關(guān)重要。而且，無鉛焊膏含錫較多，增加了焊膏成本，焊膏浪費小化重新引起關(guān)注。在這一方面，全封閉印刷頭依然是合適的解決方案，它能防止焊膏變質(zhì)和污染而導致的大量焊膏廢棄。 

幾乎任何絲網(wǎng)印刷機本身都能與無鉛相容，而真正決定絲網(wǎng)印刷工藝能否與無鉛兼容的是知識——安裝正確的設(shè)備并進行正確的參數(shù)設(shè)置的知識、掌握某種牌號或配方的焊料在主流工藝條件下性能表現(xiàn)的知識。然而，如同貼裝機必須提高精度一樣，絲網(wǎng)印刷平臺也必須提供更高的精度，為此DEK提供多種多樣的平臺，以滿足用戶的特殊需要。 

除去焊料中的鉛，就會減小焊點的“柔性”?，F(xiàn)已成為標準選擇的SAC合金可能形成比較脆弱的焊點。所以，凡是關(guān)鍵性的應(yīng)用場合，依然采用富鉛合金。這項豁免在今后幾年有效（因用途而定），使電子行業(yè)能夠獲得無鉛工藝的可靠性數(shù)據(jù)。 

在實現(xiàn)無鉛化的過程中，引人入勝及令人擔憂的問題是許多組裝廠商在應(yīng)付各種無鉛化挑戰(zhàn)時是何等松懈。不少人以為無鉛轉(zhuǎn)變只是從一組材料直截了當?shù)剞D(zhuǎn)換成另一組材料。然而，DEK的研究顯示事實并非如此，當中的許多工藝也都需要改變，包括絲網(wǎng)印刷設(shè)定、元件貼裝和回流等。為了重新取得含鉛工藝所達到寬泛的工藝窗口，必須進行相關(guān)研究。我們預計隨著材料、經(jīng)驗和理解的不斷進步和增加，無鉛工藝窗口的發(fā)展將朝同一方向進深。