晶圓接觸角測量儀采用先進(jìn)的CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺，可進(jìn)行工作臺上下、前后等方向移動。實現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動。同時還設(shè)計了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺，能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結(jié)果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。

    晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓（Wafers）表面的快速并準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。采用輕量化的設(shè)計、組裝方便和新的基于Windows標(biāo)準(zhǔn)的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個即容又容易使用的接觸角測量儀系統(tǒng)。注射滴液機(jī)制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓(Wafers)可能產(chǎn)生的損壞。用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應(yīng)用。樣件大可允許 300 X 300 X 19mm。

    接觸角測量儀主機(jī)及測試視頻的操作視頻及圖片：

（1）主機(jī)使用高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu)搭配模塊化設(shè)計理念，自主研發(fā)的集成芯片電路控制，保證儀器以佳狀態(tài)運(yùn)行；

（2）成像部分使用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯及無失真遠(yuǎn)心鏡頭確保成像效果。

（3）工業(yè)級可調(diào)LED單波長冷光源系統(tǒng)，成像更清晰

（4）自動位移平臺，實現(xiàn)Y、Z自動定位測量，定點地位更，測量效率更高

規(guī)格：

主機(jī)外形尺寸：1200mm（長）*600mm(寬)* 670mm(高)                 主機(jī)凈重：55KG

工作臺面尺寸：420mm*420mm

工作臺移動：自動，行程160mm，精度0.01mm；上下移動 手動，行程20mm，精度0.01mm

進(jìn)樣器移動：自動上下60mm（自動）;  左右30mm

工業(yè)鏡頭：前后移動30mm（微調(diào)3mm），0.7X *-4.5X連續(xù)變倍變焦顯微鏡

CCD：SONY*高速工業(yè)級芯片； 鏡頭角度可調(diào)試：仰視、平視、俯視多視角觀察

光源：LED可調(diào)節(jié)藍(lán)色基調(diào)工業(yè)級冷光源；使用壽命達(dá)貳萬伍仟小時以上

電源及功率：220V / 60HZ

晶圓產(chǎn)品處理前WORD報告及測試圖片：我們對樣品進(jìn)行十個點的測試，平均角度72.04度。

晶圓產(chǎn)品處理后WORD報告及測試圖片：我們對樣品進(jìn)行十個點的測試后，再用等離子清洗機(jī)處理，平均角度16.58度。

晶圓系列接觸角測量儀對于工藝的表面涂覆評估；

 表面污染物檢測；

 表面親疏性的研究；

 表面潤濕性能的判斷；

  涂覆均勻性檢測；

  涂覆質(zhì)量評估；

  表面清潔度檢測；

  研究粘附性、潤濕特性、粘接質(zhì)量、表面處理；

  半導(dǎo)體晶片、硬盤、 平板顯示器和生物材料等表面涂層的吸收研究。