等離子清洗機在芯片,IC,LCD,手機玻璃行業(yè)的應用,在正常生產前或機器維修后,首先鏡檢,確認BUMP有效導電粒子數大于3pcs以上及爆破效果,Bump與LCD ITO對位OK后方可進行生產.

（1）IC與LCD邦定介紹

IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。 IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行邦定壓接。將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行邦定壓接。

LCD 的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒，下基板玻璃上設置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設置彩色濾光片，通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。LCD 的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒，下基板玻璃上設置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設置彩色濾光片，通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。

(2)IC與LCD邦定流程IC與LCD邦定流程

①用無塵布沾酒精清潔邦定機的ACF、IC預邦、主邦平臺及壓頭，保持平臺及熱壓頭干凈。

②清潔壓頭時可用鏡子檢查壓頭上是否干凈。

③清潔壓頭時不能用刀片刮壓頭。

物料準備：

①參照相應型號BOM要求選擇ACF正確安裝在機器上。

②安裝前需檢查ACF解凍時間，解凍時間室溫需1小時。

③參照相應型號BOM要求選擇IC，按正確的方向放入機器中

（3）IC邦定：等離子清洗等離子清洗

①從機器程序中調出相應的程序，將機器復位。

②按不同機器類形調緊LCD放入位置。

③LCD端子進行等離子處理，提高表面附著力。

將LCD ITO面朝上放入邦定機的輸送帶上進行邦定(自動邦定機放入，玻璃與玻璃之間需間隔半個玻璃位，手動邦定機放入與左邊定位處靠緊)。

（4）邦定效果檢查

①邦定完成后目檢IC ACF貼附位置有無偏移。

②在正常生產前或機器維修后,首先鏡檢5PCS，確認BUMP有效導電粒子數大于3pcs以上及爆破效果，Bump與LCD ITO對位OK后方可進行生產。