由于應(yīng)用復(fù)雜程度增加，材料供應(yīng)商幫助制造商選擇合適材料的能力比以前更為關(guān)鍵。無(wú)論應(yīng)用是否要求傳導(dǎo)材料或者只是要求靜電耗散材料，應(yīng)用操作溫度均會(huì)大幅影響傳導(dǎo)性。由于硅樹脂具有絕緣性質(zhì)以及熱膨脹系數(shù)（CTE）較大，在溫度上升時(shí)的持續(xù)傳導(dǎo)率要求特別了解硅樹脂的化學(xué)性質(zhì)和填料技術(shù)。調(diào)整硅樹脂矩陣中填料的類型、數(shù)量以及微粒尺寸和分布可以維持傳導(dǎo)率。本文討論了在量身定制硅樹脂以保持升高溫度的傳導(dǎo)性時(shí)人們期望的平衡以及幫助解釋為何出現(xiàn)變化。 

為何選擇硅樹脂？ 

通常經(jīng)歷溫度的航空和其它惡劣環(huán)境中幾十年使用獲得的傳統(tǒng)是許多應(yīng)用中大多數(shù)人選擇硅樹脂的原因。與標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)材料相比，基于硅氧烷的聚合系統(tǒng)屬于*的聚合物。固化硅樹脂一般模數(shù)低，在熱循環(huán)期間吸收應(yīng)力，在250℃的連續(xù)操作溫度不會(huì)退化。硅樹脂的其它屬性如下： 

★ 典型介電強(qiáng)度 >500 V/密耳； 
★ 體積 >1011歐姆·厘米； 
★ 生物惰性； 
★ 低濕氣吸收率 <0.4%（85℃/85 RH/168小時(shí)）； 
★ 低模數(shù)； 
★ 多種多樣，可以填充各種傳導(dǎo)性填料。 

從絕緣至傳導(dǎo) 

決定選擇哪種產(chǎn)品或填料之前，了解特別應(yīng)用要求的傳導(dǎo)率十分重要。 

雖然硅樹脂本質(zhì)絕緣，但是可以優(yōu)化，以達(dá)到各種傳導(dǎo)率。 

◆ 絕緣（絕緣體） 

★ > 1011歐姆·厘米 
★ 防止或限制電子穿過其表面或通過其體積流動(dòng)； 

◆ 靜電耗散 

★（104 – 1011）歐姆·厘米 
★ 電子穿過或通過材料流動(dòng)并采用體積或表面電阻控制。電荷傳輸一般需要的時(shí)間比傳導(dǎo)材料更長(zhǎng)： 

◆ 傳導(dǎo)性 

★ < 104 歐姆·厘米 
★ 低電阻，且電子容易通過其表面或體積流動(dòng)。