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LED封裝可靠性測(cè)試與評(píng)估
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。
LED的使用壽命以平均失效時(shí)間(MTTF)來定義，對(duì)于照明用途，一般指LED的輸出光通量衰減為初始的70%(對(duì)顯示用途一般定義為初始值的50%)的使用時(shí)間。由于LED壽命長，通常采取加速環(huán)境試驗(yàn)的方法進(jìn)行可靠性測(cè)試與評(píng)估。
測(cè)試內(nèi)容主要包括高溫儲(chǔ)存(100℃，1000h)、低溫儲(chǔ)存(-55℃，1000h)、高溫高濕(85℃/85%，1000h)、高低溫循環(huán)(85℃～-55℃)、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機(jī)械沖擊等。
然而，加速環(huán)境試驗(yàn)只是問題的一個(gè)方面，對(duì)LED壽命的預(yù)測(cè)機(jī)理和方法的研究仍是有待研究的難題。
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