在為下一代電信和數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)可支持10Gbps和更高數(shù)據(jù)速率的互連系統(tǒng)時(shí)制造商必須對(duì)電氣方面和機(jī)械方面的許多設(shè)計(jì)變量加以考慮。 

即使互連僅僅是整個(gè)通道的一小部分，當(dāng)通道的數(shù)據(jù)傳送速率達(dá)到10Gbps或更高時(shí)，確?；ミB部分不會(huì)成為整個(gè)設(shè)計(jì)的瓶頸也是供應(yīng)商們非常重視的問題。部分開發(fā)工作需要芯片制造商、材料供應(yīng)商及印刷電路板制造商和裝配商共同協(xié)作。 

“為弄清設(shè)計(jì)這樣的通道應(yīng)采取的步驟和設(shè)計(jì)方法學(xué)，我們花費(fèi)了許多時(shí)間與PCB制造和裝配公司進(jìn)行溝通。”Molex公司背板產(chǎn)品新品開發(fā)經(jīng)理Brian Hauge表示，“我們考察的因素包括線路的寬度和間距、芯片和硅技術(shù)的類型、PCB材料類型和通道長度。” 

“基本的要求是保證我們的連接器不會(huì)帶來嚴(yán)重的損耗，重要的要求是不會(huì)導(dǎo)致電氣中斷。”Hauge指出，“我們盡可能實(shí)現(xiàn)的阻抗匹配，以避免連接器帶來損耗和向通道中聚集大量噪聲。” 

后，Hauge補(bǔ)充道，“為了向用戶提供能夠以10Gbps或更高速率運(yùn)行的方案，我們一直試圖在性能和密度之間尋求平衡。”