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為了滿足日益增加的PCB設(shè)計要求，不少設(shè)計工程師感到壓力頗重。每一類新的設(shè)計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風(fēng)險。設(shè)計過程中大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進(jìn)行取舍。連接元件的高速時鐘速度需要緊密的靠近，以便確保不出現(xiàn)信號衰減。但是這類元件還是無法避免的有很多耗散熱，因此它們之間應(yīng)盡可能的遠(yuǎn)離，從而有助于降低它們的溫度。
本文描述了如何應(yīng)用熱仿真對PCB板散熱性能進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。這一PCB板是通過楔形裝置緊鎖在機箱內(nèi)，并且對機箱外部的散熱器翅片進(jìn)行強迫風(fēng)冷。在一些惡劣的環(huán)境條件下，根據(jù)局部環(huán)境空氣溫度并且以導(dǎo)熱為主要散熱方式，如何實現(xiàn)正常的元件結(jié)溫成了一大難題。
初平面布置方案
圖1顯示了初的平面布置。外部受到強迫風(fēng)冷的機箱可以使PCB楔形緊鎖裝置處獲得35 oC的溫度。局部空氣溫度為75 oC。盡管所有的元件都有熱耗散，但是微處理器和內(nèi)存是整個PCB板上熱耗散的主要組成部分。
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