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半導(dǎo)體光電子技術(shù)不斷進(jìn)步，LED的發(fā)光效率迅速提高，預(yù)示著一個(gè)新光源時(shí)代即將到來。
有利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性強(qiáng)、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應(yīng)用到LED封裝工藝中，
必將推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)更加快速的發(fā)展！
等離子清洗工藝——*的剝離式清洗
等離子清洗不需化學(xué)試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設(shè)備可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)清洗；等離子體工藝易控制，可重復(fù)，便于自動(dòng)化。
應(yīng)用功能
- 點(diǎn)膠前預(yù)處理
- LED封膠前處理
- 粘接、引線接合、成型前預(yù)處理提高附著性
- 改善支架電鍍效果
- 半導(dǎo)體/LED制造工藝當(dāng)中的產(chǎn)品表面上的有機(jī)污染物去
- 清除粘接工藝后的膠等有機(jī)物
- 去除半導(dǎo)體產(chǎn)品表面氧化膜
相關(guān)產(chǎn)品
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