x射線是一種波長(zhǎng)很短,能量巨大的電磁波,能穿透密度不同的物質(zhì),根據(jù)原子間隙的不同穿透能力有所差別,這也是目前x-ray檢測(cè)設(shè)備利用x-ray識(shí)別分析的核心。
x射線是一種波長(zhǎng)很短,能量巨大的電磁波,能穿透密度不同的物質(zhì),根據(jù)原子間隙的不同穿透能力有所差別,這也是目前x-ray檢測(cè)設(shè)備利用x-ray識(shí)別分析的核心。
X射線產(chǎn)生的方法很簡(jiǎn)單,就是通過加速電子撞擊金屬靶,在撞擊過程中,電子突然減速,在這個(gè)突然減速的過程中,損失的動(dòng)能(物理學(xué)能力守恒定律)會(huì)以光子的形式釋放出來(lái),被稱之為制動(dòng)輻射。
電子在運(yùn)動(dòng)過程中,電壓越大,其攜帶的能量也就越大,釋放的光譜特征線也就越大。
電子攜帶高能量,在轟擊金屬片時(shí),電子撞擊金屬的過程中速度急劇下降,此時(shí)高能電子會(huì)輻射電磁波,當(dāng)高能電子的能力足夠大時(shí),如上萬(wàn)伏電壓,則可以釋放出x射線,這就是x射線產(chǎn)生的原理。
針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題,實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè),將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過程中所帶來(lái)的缺陷,如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平,增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。
相關(guān)產(chǎn)品
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