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X射線在放射學作為五種常規(guī)檢測方法之一，工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。X光和自然光之間沒有本質(zhì)的區(qū)別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學相互作用。它能電離原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，也能使某些物質(zhì)產(chǎn)生光化學反應(yīng)。如果工件局部有缺陷，會改變物體對光線的衰減，引起透射光線強度的變化。這樣，利用一定的檢測方法，就可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
X射線是非常短波長的電磁波并且是光子。X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質(zhì)。穿透能力與X射線的波長、穿透材料的密度和厚度有關(guān)。X射線波長越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。
當X射線被物質(zhì)吸收時，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負離子，這被稱為電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)吸收的X射線的量成比例?？梢酝ㄟ^空氣或其他物質(zhì)測量電離程度來計算X射線的量。
X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測設(shè)備都可以實時成像，提高了檢測效率。針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
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