焊接質(zhì)量檢測(cè)是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)
在社會(huì)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下,人們對(duì)于生活質(zhì)量的要求也越來(lái)越高,其中,在鋼材焊接這方面中的質(zhì)量檢測(cè)已成為人們熱衷關(guān)注的問(wèn)題,既要有效的檢測(cè)出焊接的質(zhì)量,同時(shí)有要求不能對(duì)焊接的質(zhì)量造成影響。
無(wú)損探傷是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谒鸬膶?duì)聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,來(lái)探測(cè)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。以便改進(jìn)制造工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量,及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障,保證焊接結(jié)構(gòu)安全高效可靠運(yùn)行。
焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè),目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外,焊接質(zhì)量檢測(cè)也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。
X射線(xiàn)探傷技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用,常被應(yīng)用于金屬檢查,也用于非金屬檢查。對(duì)金屬內(nèi)部可能產(chǎn)生的缺陷,如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等,都可以用射線(xiàn)檢查。
大型壓力容器施焊中容易出現(xiàn)夾渣、未熔合、氣孔、咬邊等缺陷,焊接工匠就是在與這些焊接缺陷做斗爭(zhēng)。焊接完成的壓力容器經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)的檢測(cè),使得高質(zhì)量的焊接件成為各大應(yīng)用系統(tǒng)中的銅墻鐵壁。
焊接檢測(cè)目前,在焊接工藝完成之后,很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)中,即使進(jìn)行的,對(duì)技術(shù)的選擇也是受到的。對(duì)于電子組件上的焊點(diǎn)分析,X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)證明是有效的,并已經(jīng)在在線(xiàn)生產(chǎn)中廣泛用于控制。X射線(xiàn)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝日趨小型化,所以這就需要更好的X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。
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