真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)自動(dòng)化中的應(yīng)用，主要有四個(gè)方面，其中包含顯示屏制造、LED、晶圓級(jí)封裝。對(duì)于在潔凈和可控環(huán)境中進(jìn)行的晶圓輸送，半導(dǎo)體的應(yīng)用程序需要高精度自動(dòng)化以及可靠的、可預(yù)測(cè)的真空性能。小編提供了一整套半導(dǎo)體自動(dòng)化輸運(yùn)解決方案 ，可作為獨(dú)立組件或集成系統(tǒng)的一部分，用于真空和大氣晶圓輸送。

運(yùn)用我們可靠的低溫能力和*先水平，提供了真空泵、冷卻和水氣抽除解決方案，這些解決方案可以為甚至*苛刻的應(yīng)用提供可預(yù)測(cè)的、無微粒的真空或冷卻性能。

真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)自動(dòng)化中的應(yīng)用

1、顯示屏制造

顯示屏制造要求可整合自動(dòng)化、真空和水抽除的*解決方案。隨著基片尺寸不斷增大，顯示屏制造商需要使用可傳遞更重負(fù)載的自動(dòng)化裝置?；叽绲脑龃筮€會(huì)導(dǎo)致更高的氣和水負(fù)載，從而在制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)對(duì)抽氣的要求不斷提高。真空系統(tǒng)廠家提供了一整套自動(dòng)化處理、真空和水抽除的解決方案，以滿足此快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

在各種應(yīng)用中，在大氣和真空基片處理機(jī)械手臂和真空系統(tǒng)領(lǐng)域處于*先地位。 結(jié)合的技術(shù)和強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提供了一系列生產(chǎn)效率*大化，同時(shí)購(gòu)置成本小化的解決方案，以提高制造效率，從而滿足當(dāng)今制造商的需求。

我們的真空系統(tǒng)可在工藝沉積設(shè)備的多個(gè)位置使用，以去除關(guān)鍵位置的水或氣體，從而生產(chǎn)出可靠的高分辨率的顯示屏。

2、LED

由于發(fā)光二極管 （LED）制造商和設(shè)備制造商在不斷追求降低成本的新方法，使用自動(dòng)化的基片傳輸、測(cè)繪和校正已逐漸成為提高產(chǎn)量、減少占地面積和降低總購(gòu)置成本的普遍現(xiàn)象。LED 基片傳輸?shù)淖詣?dòng)化過程要求多個(gè)不同的基片尺寸、負(fù)載和材料類型實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、可靠且可預(yù)測(cè)的性能。 

利用我們?cè)谇岸税雽?dǎo)體處理方面的悠久歷史和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，這些產(chǎn)品在快速發(fā)展的新型市場(chǎng)中擁有的質(zhì)量、可靠性和可重復(fù)性。真空系統(tǒng)廠家已準(zhǔn)備好采用完整的基片傳輸解決方案或快速部署組件，以便實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成。在設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)和支持專業(yè)技術(shù)的整個(gè)生命周期內(nèi)，我們將與您一道采用經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的解決方案。

3、晶圓級(jí)封裝

*的封裝和晶圓級(jí)封裝應(yīng)用程序需要*的自動(dòng)化和晶圓處理能力來適應(yīng)日益纖薄和間或弧形的基片。提供了一整套工廠自動(dòng)化輸送解決方案，可作為獨(dú)立組件或集成系統(tǒng)的一部分，用于真空和大氣制造環(huán)境。我們的解決方案可以在以下環(huán)節(jié)中提供輸送晶圓機(jī)械手臂，這些晶圓機(jī)械手臂都帶有標(biāo)準(zhǔn)的和定制的末端感應(yīng)器，堆疊式晶圓和輸送器的映射，晶圓逆變器，可靠的非標(biāo)準(zhǔn)基片處理以及運(yùn)輸設(shè)備：

3D 集成和直通硅穿孔技術(shù) （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我們?cè)谇岸税雽?dǎo)體工藝方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和精深專長(zhǎng)，在這片飛速發(fā)展的新興市場(chǎng)，我們的自動(dòng)化處理解決方案為您提供的是的質(zhì)量、可靠性和可重復(fù)性。以上提到的資料就是真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)自動(dòng)化中的應(yīng)用。