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工業(yè)CT系統(tǒng)，工業(yè)CT部件的發(fā)展現(xiàn)狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強度都是可調(diào)的;直線加速器的射線能量一般不可調(diào)，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，焦點尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導(dǎo)體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導(dǎo)體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數(shù)，像素尺寸可小到10μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成，像素尺寸約127μm，其圖像質(zhì)量接近于膠片照相。閃爍探測器的優(yōu)點是探測效率高，尤其在高能條件下，它可以達到16~20bit的動態(tài)范圍，且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像素尺寸較大，其相鄰間隔(節(jié)距)一般≥0.1mm。樣品掃描系統(tǒng)樣品掃描系統(tǒng)從本質(zhì)上說是一個位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能力方面的進步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進步的一個重要因素，甚至可以說，沒有計算機軟件方面的進步，就沒有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。
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