Labthink | HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀 產(chǎn)品介紹
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HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精(分隔符)確的熱封試驗指標。
技術(shù)特征:
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,采用按照國家及標準規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭,專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),進而指導大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設(shè)計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、高(分隔符)端——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎(chǔ)上,增加了許多智能化配置,為高(分隔符)端用戶提供的合適的選擇。
測試原理及標準:
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀技術(shù)指標:
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重:43 kg
儀器配置:
標準配置:主機、腳踏開關(guān)
選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備
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