薄膜沉積技術(shù)多種多樣,如圖1所示,總體來(lái)說(shuō)可以分為滲入法和沉積法。前者屬于高溫工藝,其工藝兼容性有限,通常作為半導(dǎo)體的前處理和結(jié)構(gòu)件的后處理手段;后者一般為常溫或者低溫沉積工藝,應(yīng)用廣泛。
圖1:典型的薄膜沉積工藝
基于青島芯笙微納電子科技有限公司MFC-C系列高精度質(zhì)量流量控制器,基于微機(jī)電技術(shù)進(jìn)行制造,流道大、壓損小、抗污染能力強(qiáng),且長(zhǎng)期穩(wěn)定性好,非常適合薄膜沉積工藝中的氣相沉積、高溫?cái)U(kuò)散,以及真空鍍膜領(lǐng)域。
圖2:真空鍍膜設(shè)備
產(chǎn)品推薦:
青島芯笙MFC-C系列質(zhì)量流量控制器(Mass Flow Controller)是一款智能化、高精度的氣體質(zhì)量流量控制器產(chǎn)品,該產(chǎn)品配備有進(jìn)口電磁比例閥、316L 不銹鋼氣路座、高精度微機(jī)電流量芯片等,具有精度高、響應(yīng)速度快、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。在輸出方面,可選擇:4-20mA 和 1-5V 模擬信號(hào),以及 RS485 等數(shù)字通信方式。 此系列產(chǎn)品的量程從5SCCM到10SLM內(nèi)可選,典型精度為±1.0%F.S.,年漂移量≤1%FS。
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