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等離子處理設(shè)備等離子清洗機已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：
先進半導(dǎo)體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔
凹凸粘連
介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預(yù)處理
剝離/蝕刻
晶圓清潔
半導(dǎo)體硅片（Wafer) 集成電路或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石。現(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。 IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理機己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。 當IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。
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