達(dá)因特智能芯片等離子清洗,半導(dǎo)體行業(yè)中的等離子清洗機(jī)運(yùn)用，在半導(dǎo)體微芯片封裝中，微波等離子體清洗和活化技術(shù)被應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。

芯片等離子清洗：

   在芯片封裝技術(shù)中，等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。先進(jìn)的倒裝芯片設(shè)備在市場(chǎng)上越來(lái)越突出，微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無(wú)論模具下的體積大小，都被*激活和調(diào)節(jié)。達(dá)因特生產(chǎn)的等離子體清洗機(jī)都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

    用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個(gè)可擴(kuò)展的系統(tǒng)概念。 等離子體系統(tǒng)正是為這類(lèi)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。 等離子體過(guò)程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過(guò)程誘導(dǎo)加熱。良好的均勻性對(duì)于在單個(gè)基板上保持良好的過(guò)程控制以及運(yùn)行到運(yùn)行的重復(fù)性至關(guān)重要。

電子行業(yè)中的等離子清洗機(jī)運(yùn)用：

封裝前的等離子體清洗和激活：

在半導(dǎo)體微芯片封裝中，微波等離子體清洗和活化技術(shù)被應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝芯片底部填充”過(guò)程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學(xué)功率來(lái)修飾各種基底表面：焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤(pán)以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問(wèn)題，并且通過(guò)使用聚乙烯醇的等離子體，不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體封裝器件的等離子體刻蝕脫封裝

封裝器件（如集成電路（ic）和印刷電路板（pcb））的去封裝暴露了封裝的內(nèi)部組件。通過(guò)解封裝打開(kāi)設(shè)備，可以檢查模具、互連和其他通常在故障分析期間檢查的特征。器件失效分析通常依賴(lài)于聚合物封裝材料的選擇性腐蝕，而不損害金屬絲和器件層的完整性。這是通過(guò)使用微波等離子體清潔去除封裝材料實(shí)現(xiàn)的。等離子體的刻蝕性能是高選擇性的，不受等離子體刻蝕工藝的影響。（未封裝芯片的示例）。

半導(dǎo)體焊前等離子清洗

在芯片封裝中，等離子清洗對(duì)于提高焊盤(pán)的清潔度至關(guān)重要。通過(guò)表面等離子清洗，球的剪切強(qiáng)度和針拉強(qiáng)度顯著提高。理想情況下，在拉力試驗(yàn)期間，鋼絲在跨中斷裂時(shí)應(yīng)保持焊接在粘合墊上。聚乙烯醇tepla*的微波等離子體有效地去除了有機(jī)污染物和薄氧化層，具有吞吐量。微波等離子體處理允許定制的表面清潔和調(diào)理，通過(guò)應(yīng)用我們的證明和成本效益高的系統(tǒng)。

等離子清洗也可應(yīng)用于平板顯示器的包裝。例如，在連接鍵合和導(dǎo)電膜粘附之前，清潔LCD或OLED端子以去除鍵合指上的有機(jī)污染物。另外，在芯片安裝（COG）之前通過(guò)等離子體激活玻璃也是另一個(gè)重要的應(yīng)用。由于需要局部處理，這些過(guò)程使用SPA2600大氣等離子清洗機(jī)來(lái)完成。由于等離子筆噴嘴的尺寸很小，并且它附著在臍帶上，因此可以很容易地將其集成到生產(chǎn)線中，以便對(duì)基板進(jìn)行在線或原位處理。