環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)

EDB—140B是一款半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點(diǎn)膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進(jìn)行確的貼片。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進(jìn)行貼片。該款機(jī)器的點(diǎn)膠系統(tǒng)配備了Hybond的微點(diǎn)膠頭，可以進(jìn)行非常微小的膠量的點(diǎn)膠。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)具有高度的靈活性，即可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)，也可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨(dú)立的監(jiān)視器輔助，變得非常簡單易行。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)是一款模塊化的機(jī)器，可以根據(jù)用戶需要進(jìn)行靈活組合。

環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)配置：

                     彩色CCD攝像頭

                     進(jìn)行一致和確點(diǎn)膠的高度傳感器

                     內(nèi)置可編程點(diǎn)膠單元

                     多可儲(chǔ)存200種點(diǎn)膠程序

                     手動(dòng)X-Y對(duì)中系統(tǒng)

                     華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

                     可旋轉(zhuǎn)和垂直運(yùn)動(dòng)的貼裝頭

                     客戶定制的點(diǎn)膠頭

                     客戶定制的芯片拾取頭

                     手動(dòng)和半自動(dòng)操作模式

                     PLC控制

半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)選件：

           芯片頂起裝置

           體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座

           雙光纖識(shí)別系統(tǒng)

           環(huán)氧/銀漿攪拌器

           微膠量點(diǎn)膠頭和控制器

           半自動(dòng)操作換檔系統(tǒng)

           加熱臺(tái)和溫度控制器

           客戶定制的其它特殊應(yīng)用

半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)特征參數(shù)：

                     點(diǎn)膠系統(tǒng)：可編程，壓力，時(shí)間，回吸系統(tǒng)

                     可點(diǎn)膠材料：環(huán)氧膠，銀漿

                     貼裝精度：25.4um（增加選件可提高精度）

                     可貼裝芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（標(biāo)準(zhǔn)）

                     貼裝頭移動(dòng)：電動(dòng)，旋轉(zhuǎn)，固定的拾取芯片和貼裝點(diǎn)位

                     貼裝動(dòng)作：通過光電開關(guān)設(shè)定固定高度， 用腳踏開關(guān)進(jìn)行操作

                     垂直移動(dòng)：固定高度12mm或移動(dòng)范圍：3.1mm—12mm

                     臺(tái)面移動(dòng)：手動(dòng)并利用旋鈕進(jìn)行微調(diào)

點(diǎn)膠成分：環(huán)氧膠，導(dǎo)電膠和銀漿                 

電源要求：    120V，50/60HZ, 大10A

氣壓要求：    60psi

真空度：       23inHg

重量：凈重34公斤，運(yùn)輸重量68公斤（根據(jù)包裝不同會(huì)有一定變化）

            貼裝速度：    90—240片/小時(shí)（依賴于選件，設(shè)定和操作模式選擇）

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