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介紹：
在傳統(tǒng)的高速旋涂無法提供均勻覆蓋深孔形貌或高縱橫比的應用中，超聲波半導體光刻膠噴涂系統(tǒng)用均勻的光刻膠薄膜涂覆半導體成為了完整的解決方案。與傳統(tǒng)的旋涂相比，采用超聲波噴涂的光致抗蝕劑涂層在沉積更均勻的涂層方面具有優(yōu)勢，特別是在高深寬比溝槽和v形槽結(jié)構(gòu)中沿側(cè)壁頂部沉積時，離心旋涂無法沉積均勻的涂層沿著側(cè)壁形成膜，而沒有過多的光致抗蝕劑沉積在腔體的底部。事實證明，使用超聲技術進行直接噴涂是將光刻膠沉積到3D微結(jié)構(gòu)上的可靠且有效的方法，從而減少了因金屬過度暴露于抗蝕劑涂層而導致的設備故障。
組成：
整機由超聲波霧化噴嘴，專用驅(qū)動電源，XYZ三軸聯(lián)動伺服系統(tǒng)，智能化操作系統(tǒng)，液體供給系統(tǒng)，低速空氣裝置，外殼箱體等組成。
優(yōu)勢：
- 各種表面輪廓的高均勻薄膜覆蓋率。
- 能夠以高均勻度涂覆高深寬比的溝槽。
- 無堵塞的霧化噴涂。
- 能夠以高均勻度沉積薄的單微米層。
- 經(jīng)過驗證的可重復噴涂工藝。
應用：
用于具有不同形貌的MEMS晶片和其他基板。
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