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其實(shí)氧化硅拋光液的應(yīng)用領(lǐng)域還是很廣泛的
氧化硅拋光液在漿液中呈現(xiàn)穩(wěn)定的空間立體網(wǎng)絡(luò)，不觸變、不凝膠，且金屬離子含量控制的非常好，具有高穩(wěn)定性能，懸浮性能好，不變稠，不析出晶體，不腐蝕設(shè)備、粘度小，顆粒細(xì)而均勻，不會(huì)有劃痕，使用后容易清洗等優(yōu)點(diǎn)；適合用于各種鋁寶石拋光，鋯寶石拋光，金屬鏡面拋光，如不銹鋼鏡面拋光，鋁材鏡面拋光，手機(jī)外殼鏡面拋光，光學(xué)玻璃拋光，液晶顯示屏拋光，半導(dǎo)體硅片、不銹鋼、鋁合金、藍(lán)寶石等的表面拋光。
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)是目前各類顯示屏、手機(jī)部件、藍(lán)寶石、不銹鋼、單晶硅片等領(lǐng)域使用廣泛的表面超準(zhǔn)確加工技術(shù)，研磨拋光材料是化學(xué)機(jī)械拋光過程中不可卻少的一種耗材，常用的研拋材料有氧化鈰、氧化硅、氧化鋁和金剛石(鉆石)。氧化鈰主要用于玻璃晶體等拋光，金剛石與氧化鋁主要用于高硬度晶體的拋光，而納米二氧化硅拋光主要用于許多材料表面準(zhǔn)確拋光。這幾種材料往往可以搭配使用，組成研磨-拋光的理想材料。
氧化硅拋光液可廣泛應(yīng)用于下面這些領(lǐng)域：
1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。
2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。
3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導(dǎo)體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機(jī)系統(tǒng)、光導(dǎo)攝像管等的加工過程。
4、廣泛用于CMP化學(xué)機(jī)械拋光，如：硅片、化合物晶體、準(zhǔn)確光學(xué)器件、硬盤盤片、寶石、大理石等納米級(jí)及亞納米級(jí)拋光加工。
5、氧化硅拋光液可以作為一種添加劑，也可應(yīng)用于水性高耐候石材保護(hù)液、水性膠粘劑與高耐候外墻涂料的添加劑等。
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