隨著近些年來LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,陶瓷基板材料以其絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、強度高、化學(xué)性能穩(wěn)定等諸多優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于電子封裝基板。使用這種陶瓷基的電路板,特別是將其通過錫膏焊接在陶瓷系統(tǒng)板上的,給金相樣品制備帶來極大的挑戰(zhàn)。

依據(jù)實驗制備經(jīng)驗,需使用大功率的精密切割機進行切割,采用環(huán)氧樹脂澆注的冷鑲嵌方式進行樣品鑲嵌,而磨拋階段推薦使用碳化硅砂紙從粗到細(xì)進行研磨,然后使用金相拋光液對樣品金相拋光,依次為9μm金剛石拋光液,3μm金剛石拋光液,然后再用0.05μm氧化鋁拋光液進行精細(xì)拋光,直到獲得無劃痕的表面效果為止。

市場上的金相拋光液非常多,各種品牌,進口的、國產(chǎn)的,美國的、歐洲的,各家產(chǎn)品各有特色,滿足著市場上不同用戶的需求。我們更傾向于品質(zhì)好,價格實惠的美國QMAXIS的金相拋光液,陶瓷基電路板金相樣品制備用這款金相拋光液,甚好!
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