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如何實現(xiàn)電子行業(yè)中晶圓凸出檢測及硅片計數(shù)？倍加福微型光電來支招
在電子制造行業(yè)的實際應用中，您是否也常常遇到這樣的挑戰(zhàn)：例如，被檢測目標物較小，而提供給傳感器的安裝空間卻十分有限？
在過去，光纖傳感器可能是現(xiàn)場工程師的”無奈之選”。光纖頭需配放大器，加之檢測小的目標物時，加配聚焦透鏡，整套方案成本陡然上升；此外，隨之而來復雜的后期產(chǎn)品設置調試，以及“考慮光纖彎曲半徑以免折斷”的安裝問題，也令現(xiàn)場用戶感到苦惱。
如今，倍加福專為此類應用難題，推出 R2/R3 系列扁平型激光光電傳感器——憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優(yōu)勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產(chǎn)效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調試的“后顧之憂”。
倍加福 R2/R3 系列微型激光光電傳感器
典型應用
應用一： 硅片計數(shù)
光伏硅片追溯成為越來越多設備商的明確需求，除了在上料時進行計數(shù)，還需進一步確認花籃內(nèi)硅片的數(shù)量，從而提高追溯的準確率。硅片追溯系統(tǒng)當然離不開 RFID，倍加福提供一整套追溯方案，IO-Link 接口的 RFID+ IO-Link 主站模塊。
當被檢測的硅片較薄，其厚度僅約 0.16mm 時，倍加福微型 OBE500-R3F-…-L 激光傳感器，以其極小的光斑配合 Teach 功能，可靠實現(xiàn)花籃內(nèi)硅片的計數(shù)。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣。R3F 微型激光對射采用 DuraBeam 技術，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
應用二 ：晶圓凸出檢測
中國已成為世界上芯片“加工處理”大國，并正大力投資發(fā)展本國半導體產(chǎn)業(yè)，我們面臨更多的機遇及挑戰(zhàn)。例如，在晶圓制造與封裝測試工藝，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應用，又是倍加福微型激光對射型傳感器“大展身手”的另一“戰(zhàn)場”。
憑借該款產(chǎn)品 3mm@500mm 的激光光斑，可檢測毫米級的凸出，使用 Teach-In 功能可進一步提升靈敏度或實現(xiàn)更細微的凸出檢測。R3F 激光對射用作晶圓凸出檢測，可謂“明察秋毫”。此外，該產(chǎn)品為扁平型，安裝簡單，可省略支架。
愿與您攜手智造時代！
倍加福是工業(yè)傳感器技術和過程控制防爆領域的者，專業(yè)提供*全面的產(chǎn)品、技術服務。無論是接近開關，光電開關，編碼器，還是 RFID，視覺產(chǎn)品，工業(yè)通訊等解決方案，在電子行業(yè)整線工藝生產(chǎn)中都。倍加福為電子制造行業(yè)，提供一系列完整而可靠的系統(tǒng)解決方案，同時滿足您在工業(yè) 4.0 時代下的新型應用需求。愿和您一起智能制造新時代！
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