A系列 澤大儀器 溫濕度記錄儀 - 支持藍牙,手機端、電腦端均可操作(電腦需要Win8.1及以上系統(tǒng)帶藍牙) ;大容量儲存、數(shù)據(jù)采集 ;軟件符合GMP要求(具有審計追蹤和權限管理),具有數(shù)據(jù)管理分析功能。
高溫對元器件的影響
A、半導體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時,就將引起計算機發(fā)生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知,在超過規(guī)定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質(zhì)丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。
高溫對元器件的影響
A、半導體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時,就將引起計算機發(fā)生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知,在超過規(guī)定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質(zhì)丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。
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