在整個芯片制造和封測過程中,會經(jīng)過上千道加工工序,粗略來看,其涉及到的設(shè)備種類共有九大類,細分又可以劃出百種不同的機臺,占比較大*的主要有:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。
1.根據(jù)Arrhenius的方程原理,半導體行業(yè)認識到溫度可以用來估計設(shè)備的壽命,因此,用溫度測試來確定高溫工作壽命。
2.有特定用途的設(shè)備,如應(yīng)用于空間、戶外和汽車,需要承受更惡劣的環(huán)境和廣泛的溫度范圍。例如,所有的汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃的范圍內(nèi)進行測試。
3.高壓芯片(例如高性能微處理器)的電子測試和大規(guī)模并行測試和芯片是業(yè)界*的挑戰(zhàn),需要迅速有效的冷卻以避免燒壞芯片。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)受到的關(guān)注越來越多,半導體產(chǎn)業(yè)鏈也活躍了起來。尤其是在全球芯片產(chǎn)能緊張的情況下,半導體設(shè)備市場的發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。
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