目前，全球科技的發(fā)展依賴于一個(gè)小部件，即芯片。隨著越來(lái)越先進(jìn)的電子產(chǎn)品的誕生，芯片的重要性不言而喻。如果缺少芯片，全球科技發(fā)展可能會(huì)嚴(yán)重癱瘓。芯片對(duì)半導(dǎo)體的重要性不言而喻。它是先進(jìn)電子設(shè)備中非常重要的組成部分。它承擔(dān)邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理的功能。每個(gè)芯片都是由各種規(guī)格的晶圓切割組合而成。晶圓是用于制造硅半導(dǎo)體集成電路的硅晶圓，它的原料是硅。將高純多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后慢慢拉出，形成圓柱狀單晶硅。硅晶棒經(jīng)過(guò)研磨、拋光、切片后形成硅片，即圓片。

　　隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展和制造技術(shù)的進(jìn)步，提高半導(dǎo)體制造工藝的良率就顯得尤為重要。在發(fā)展的過(guò)程中，半導(dǎo)體制造高度依賴超精密定位設(shè)備測(cè)量，以提高制造質(zhì)量，保證半導(dǎo)體芯片零部件的良率。半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)±15nm的重復(fù)定位精度，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s。該精密氣浮平臺(tái)可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、晶圓切片等環(huán)節(jié)，滿足晶圓制造精準(zhǔn)檢測(cè)的要求。

　　半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)共焦顯微圖像是通過(guò)快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)的。可為半導(dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS設(shè)備、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內(nèi)置連接缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，可快速提供數(shù)據(jù)，檢測(cè)錯(cuò)誤。此外，該系統(tǒng)配備了多視圖功能，以增強(qiáng)系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應(yīng)用的能力，包括檢測(cè)晶體管層（如STI、柵極和鎢絲）中的缺陷。多視圖功能選項(xiàng)可以擴(kuò)展系統(tǒng)的檢測(cè)和放大功能，從而提高檢測(cè)平面缺陷的靈敏度，增加產(chǎn)量，降低成本。

　　半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)可為復(fù)雜半導(dǎo)體晶圓的高精度、高效檢測(cè)提供專業(yè)解決方案，助力生產(chǎn)工藝改進(jìn)，是精密智能制造之美！