磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機,用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系??慑兏鞣N硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜,亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層,以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。
磁控濺射鍍膜機主要優(yōu)勢:
1、實用性:
1.1、設備集成度高,結構緊湊,占地面積小,可以放置于實驗桌面上即可;
1.2、通過更換設備上下法蘭可以實現磁控與蒸發(fā)功能的轉換,實現一機多用;
2、方便性:
2.1、設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式,接線及安裝調試簡單,既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔性;
2.2、設備可將主機置于手套箱內,水、電、氣等通過4個KF40接口接到手套箱外,與手套箱的對接靈活方便;
2.3、設備工作電壓為220V,整機功率小于2KW,對實驗室的供電要求低;
3、穩(wěn)定性:
3.1、設備主要零部件采用進口或國內品牌,保證了設備的質量及穩(wěn)定性;
磁控濺射鍍膜機設備安裝條件:
1、供電要求
1.1、設備供電總功率≤2KW,220V,單相三線制(一火一零一地);
1.2、插座距離設備尺寸≤2m;
1.3、其它:如用戶選配冷卻循環(huán)水機或其它選購件,用戶自行準備增配件的供電要求,不在安裝條件范圍內;
2、供水要求
2.1、設備需水冷的部件有磁控靶、膜厚儀探頭(如選配膜厚控制系統(tǒng));
2.2、水壓0.2~0.4MPa,水溫10~25℃;
3、安裝場地大小要求
設備尺寸為:長×寬:L60cm×W60cm,建議安裝場地尺寸≥L60×W80cm。
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