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離子束切割儀是一種用于物理學領域的工藝試驗儀器，用于樣品的截面制備及平面拋光。
設備利用三束離子束對樣品進行快速切割和拋光，避免了機械切割研磨帶來的樣品表面微觀損傷，可以獲得高質量的原位微觀形貌信息，為電鏡觀測提供真實可靠的樣品制備。可用于樣品的平面和截面拋光。適用于半導體材料、聚合物材料、金屬等各種材料。
Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割”截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內部細微結構信息。
徠卡離子束切割儀主要技術參數(shù)：
•可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm
•三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
•離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉運動，無投影效應，熱傳導性好
•可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍
•真空泵解耦合設計，無震動傳導
•觸摸屏操作面板，直觀、簡易操作，可編程可軟件升級
•可選配：液氮制冷冷臺+30至 -160℃，25L液氮罐及自動泵，具有自動快速制冷功能
•可選配：三樣品臺，可一次連續(xù)處理三個樣品
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