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孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI 500能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準確與可靠。
技術參數(shù)：
測量技術 : 渦電流
zui小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測zui薄板厚: 1.6 mm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值、平均值、標準偏差、zui大值、zui小值
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5
電池 :9V 電池-50小時或充電器
重量 :255克 ,包含電池
簡單介紹：能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準確與可靠。
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