低溫等離子體表面清洗機主要用于先進的晶圓包裝應用，可明顯減少化學和耗材的使用，保護環(huán)境，減少設(shè)備的使用成本。

離子表面清洗機屬于干式清洗，能去除晶圓表面人眼看不到的表面污染物；等離子體清洗機對晶圓的清洗環(huán)節(jié)是將晶圓放入等離子體清洗機的真空反應腔，然后提取真空，達到相應的真空值，電離形成等離子體和晶體表面的化學和物理反應，形成揮發(fā)性物質(zhì)，使晶圓表面清潔親水。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、去除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能*去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機的處理轟擊可以達到蝕刻、激活和清潔物體表面的目的。它可以明顯增強表面的粘度和焊接強度。等離子體清洗機的表面處理系統(tǒng)目前正在應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導線框架和平板顯示器的清潔和蝕刻。等離子體清洗機清洗后，可明顯提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘留的感光阻劑、樹脂、溶液殘留物等有機污染物暴露在等離子體區(qū)域，可在短時間內(nèi)清除。PCB制造商用等離子體清洗機的蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻，以去除鉆孔中的絕緣物。對于許多產(chǎn)品，無論是在工業(yè)中使用的。