在電子工業(yè)中，硅涂層薄膜越來越多地被用作電路板加工過程中作為保護(hù)層薄膜的離型膜。對于敏感和復(fù)雜的PCB工藝，硅涂層薄膜必須符合公布的規(guī)格，如耐溫性和離型特性。
 

電子應(yīng)用薄膜上的硅離型膜的基本性能

用于電子應(yīng)用的離型膜由聚合物層制成，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），其上涂覆有非常薄的硅涂層。薄膜的最終性能將取決于聚合物本身，例如承受200℃以上溫度的能力，但在所有情況下，薄膜具有高強(qiáng)度、化學(xué)惰性和良好的PCB粘附性都很重要。就硅層而言，重要的是離型后粘性層上不會留下硅殘留物。因?yàn)楣杩赡軙w移到器件中并損害性能，所以這對于半導(dǎo)體電子器件尤其重要。硅層的厚度必須在給定的范圍內(nèi)，以確保薄膜具有合適的柔韌性，以*覆蓋基底上的特定區(qū)域，并且硅層必須具有合適的離型輪廓，以與加工工具系統(tǒng)一起工作。

XRF在制造過程中可提供哪些幫助

如上所述，離型膜的特性可根據(jù)應(yīng)用而改變，這種特性是離型膜規(guī)格的重要部分。離型特性由硅層覆蓋的質(zhì)量、硅固化過程的完整性和硅油配方本身決定。在離型膜生產(chǎn)過程中，仔細(xì)控制此類參數(shù)非常重要，以確保最終產(chǎn)品符合規(guī)定的離型特性。

XRF通過給出涂層重量值來幫助控制硅層的質(zhì)量。如果儀器具有正確的校準(zhǔn)，則對于非常薄的涂層，XRF硅信號和涂層重量之間存在線性關(guān)系。這使得判斷硅涂層厚度變的極為簡單，因?yàn)橹恍鑼﹀兡悠愤M(jìn)行簡單快速測量即可獲得結(jié)果。與原子吸收光譜法（AAS）等其他方法不同，XRF不涉及化學(xué)處理或人工計(jì)算。這種簡單的涂層重量測量在工藝工程中確定硅層的固化水平時(shí)非常有用。在這里，您只需用XRF測量提取過量硅前后的涂層重量，以確定固化過程的有效性。

介紹LAB-X5000用于薄膜上硅的質(zhì)量控制

日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀，非常適合硅涂層重量分析。堅(jiān)固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在生產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)使用而設(shè)計(jì)。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開始按鈕，幾秒鐘內(nèi)結(jié)果就會顯示在屏幕上。日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀，非常適合硅涂層重量分析。堅(jiān)固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在生產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)使用而設(shè)計(jì)。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開始按鈕，幾秒鐘內(nèi)結(jié)果就會顯示在屏幕上。

儀器參數(shù)針對該應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在軟件中設(shè)置合格/不合格判斷值非常簡單，無需操作員解析測試結(jié)果。

此外，LAB-X還有一個(gè)內(nèi)置的樣品旋轉(zhuǎn)器——在分析過程中旋轉(zhuǎn)樣品，以提供可重復(fù)的涂層重量結(jié)果。