plasma等離子體清洗機(jī)對(duì)晶圓的表面處理，可達(dá)到清潔和安全的作用。等離子體清洗機(jī)器設(shè)備是利用等離子體對(duì)表面進(jìn)行活化去除，從而去除材料表面的污染物，從而提高產(chǎn)品的表面性能。在生生過程中，可以穿過物體表面的深度達(dá)到幾微米，等離子清洗機(jī)是利用了等離子體中的各種高能物質(zhì)，對(duì)象表面的灰塵被*剝?nèi)ズ腿コ?/span>

等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓的表面處理包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅能*清除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

plasma等離子清洗機(jī)在晶圓領(lǐng)域的應(yīng)用：

1.采用plasma等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對(duì)表面和電路的損傷小，達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用。

2.等離子清洗機(jī)刻蝕均勻性好，處理過程中不會(huì)引入污染，潔凈度高。

3.通過等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。