Plasma新方案簡(jiǎn)介：

    Plasma在微波等離子系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)有超過15年歷史，其旗下的先進(jìn)2.45GHz微波等離子清洗機(jī)和微波等離子去膠機(jī)已經(jīng)在主要半導(dǎo)體工廠應(yīng)用，包括博世、華為、NXP、ST、TDK等。我們的等離子材料表面處理工藝和設(shè)備同時(shí)也在其他領(lǐng)域有應(yīng)用，其中包括醫(yī)療、汽車、太陽(yáng)能電池、新能源電池和航空材料等行業(yè)。

  我們不僅提供成熟的微波等離子系統(tǒng)設(shè)備應(yīng)用同時(shí)也提供完整的工藝方案。我們?cè)谥袊?guó)設(shè)有上海和成都辦事處可以直接對(duì)全國(guó)客戶進(jìn)行銷售和技術(shù)支持服務(wù)。

   2.45GHz微波等離子技術(shù)是一個(gè)更加先進(jìn)的等離子技術(shù)，它的等離子中電子密度是原有射頻方案的100倍，其表現(xiàn)出來的等離子體化學(xué)特性讓表面處理效率更高，效果更好；同時(shí)腔體內(nèi)沒有電極，這樣沒有偏置電壓也不會(huì)有像射頻技術(shù)中電極刻蝕造成的離子濺射污染，也存在離子轟擊造成的表面損傷；最后先進(jìn)技術(shù)但結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，保證設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)低成本維護(hù)。

   在微流控芯片開發(fā)應(yīng)用里，我們推薦微波等離子系統(tǒng)。該設(shè)備既可以用于4寸晶圓或碎片的表面處理及光刻膠去除，也可以用于PDMS等鍵合前的材料表面處理或改性。設(shè)備除了以上的技術(shù)特點(diǎn)以外，因?yàn)榇罅坎捎镁軅鞲衅骱蛿?shù)字流量控制器，再借助基于Windows系統(tǒng)開發(fā)的圖形界面，可以協(xié)助工藝精確把握各個(gè)要素，做到不同材料存儲(chǔ)不同優(yōu)化工藝菜單。放入樣品后的全自動(dòng)的運(yùn)行模式，保證每次試驗(yàn)或生產(chǎn)的樣品具有高度一致性。

PDMS微流控芯片一般制作流程：

Part I.光刻

   Step 1.晶圓表面預(yù)處理—增加表面親水分子團(tuán),提高表面能量，促進(jìn)粘附性—使用Plasma等離子清洗機(jī)，通過水滴角檢驗(yàn)

   

   Step 2.光刻膠涂布—通常使用SU-8，一定膠量在不同轉(zhuǎn)速下的涂布厚度不同—使用勻膠機(jī)

   Step 3.軟烘—將光刻膠中的一些溶劑蒸發(fā)，提高光刻膠和基材間的粘性，避免掩膜和光刻膠粘連—使用熱板

   Step 4.紫外光曝光—使用光掩膜，利用光刻機(jī)進(jìn)行紫外線曝光—使用光刻機(jī)

   Step 5.中烘—蒸發(fā)光刻機(jī)中更多溶劑，進(jìn)一步提高膠和基材間的粘性，釋放通道間的機(jī)械力避免擠壓—使用熱板

   Step 6.顯影—開發(fā)高質(zhì)量的渠道需要時(shí)間來完善，結(jié)果取決于技能和判斷—使用SU-8顯影液等藥劑和干燥烘箱

Part II.制作PDMS通道

   Step 1.制作PDMS層—采用惰性物質(zhì)且方便批量生產(chǎn)和樣品制作，優(yōu)秀的光學(xué)透明度—使用硅橡膠

   Step 2.進(jìn)出口制作—采用打孔器穿孔—打孔器

   Step 3.Plasma等離子鍵合—采用氧氣等離子對(duì)PDMS、玻璃或PMMA表面處理形成極性分子團(tuán)，通道朝上，表面活性有效時(shí)間較短需要盡快貼合—使用Plasma等離子清洗機(jī)

   

   Step 4.進(jìn)出口連接導(dǎo)管

Plasma 微流控芯片工藝用戶評(píng)語(yǔ)：

   我們使用 Plasma在微波等離子系統(tǒng)做PDMS微流控芯片鍵合工藝，感覺操作更加簡(jiǎn)單。因?yàn)榈入x子鍵合所需要的功率、氣體流量、時(shí)間等工藝參數(shù)都是圖形界面設(shè)置，且保存為菜單以后，下次一鍵自動(dòng)運(yùn)行，這樣保證每次樣品清洗效果都很好，一致性非常高。我們實(shí)驗(yàn)了PDMS和PDMS、玻璃、PMMA都能直接貼合即有效鍵合。